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发布时间:2020-06-30 02:07:25
铜箔胶带简介
铜箔胶带是纯度高于99.95%,烟台铜箔麦拉,其功能为消除电磁(EMI)干扰,隔离电磁波对***的伤害,避免不需要电压与电流而影响功能。另外,铜箔胶带对于接地后之静电泄放有良好的效果。粘贴力强、导电性能良好,可根据客户要求裁切成各种规格。
导电布胶带简介
导电布胶带,也就是用导电布做成的胶带,其特性是在导电布的基础上增加了“胶”特性,铜箔麦拉带销售商,期重要特性可以参照词条---导电布。导电布胶带一般行业上希望的“胶”是导电胶,也就是有“镍”成分的,为了起到磁屏蔽的效果。但也有不需要导电胶而只是普通的压克力胶或则热融胶,目的是让导电布胶带有良好的粘性足已。
不同铜箔的特点
一、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)。
二、按表面状况可以分为单面处理铜箔(单面毛)、双面处理铜箔(双面粗)、光面处理铜箔(双面毛)、双面光铜箔(双光)和甚低轮廓铜箔(VLP铜箔)铜箔等。
电解铜箔有哪些基本要求
1、剥离强度
在制造印刷线路板时,铜箔的重要特性在铜箔标准中都有明确要求。但对剥离强度,无论是IEC、IPC、JIS还是GB/T5230,都没有对此作出明确要求,铜箔麦拉带定制,仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。对于PCB用电解铜箔,所有性能中重要的就是剥离强度。铜箔压合在覆铜板的外表面,如果剥离强度不良,则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有更强的结合力,需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理,在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面,达到高比表面积,加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力,还可增加铜与树脂的化学亲和力。
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