电镀-昆山市禄之发电子科技-镀银铜箔

铜箔背胶全封闭的优劣影响原因

我国的铜箔背胶全封闭总体上的特点是产品质量一般，缺少高科技的含量，和的铜箔是一种缺陷少，电镀，晶粒细，金属电镀，有高强度、更加薄的铜箔，随着电子产品高可靠性、小型化、智能化等特点的快速发展，PI镀铜，的铜箔在电子产业中更加需要。近年来，随着电解铜箔的物理、化学、机械和冶金性能的提高，镀银铜箔，以及生产工艺简单、、成本低等优势，国内外大部分锂离子电池厂家都改用电解铜箔制作电池负极集流体。电解铜箔有多种类型，如高延伸率型、单面毛型、双面毛型、双面光型、双面粗化型等。

铜箔胶带简介　　

铜箔胶带是纯度高于99.95%，其功能为消除电磁(EMI)干扰，隔离电磁波对***的伤害，避免不需要电压与电流而影响功能。另外，铜箔胶带对于接地后之静电泄放有良好的效果。粘贴力强、导电性能良好，可根据客户要求裁切成各种规格。

导电布胶带简介　　

导电布胶带，也就是用导电布做成的胶带，其特性是在导电布的基础上增加了“胶”特性，期重要特性可以参照词条---导电布。导电布胶带一般行业上希望的“胶”是导电胶，也就是有“镍”成分的，为了起到磁屏蔽的效果。但也有不需要导电胶而只是普通的压克力胶或则热融胶，目的是让导电布胶带有良好的粘性足已。

铜箔胶带简介　　

铜箔胶带是纯度高于99.95%，其功能为消除电磁(EMI)干扰，隔离电磁波对***的伤害，避免不需要电压与电流而影响功能。另外，铜箔胶带对于接地后之静电泄放有良好的效果。粘贴力强、导电性能良好，可根据客户要求裁切成各种规格。

　　基材厚度：0.018mm-0.05mm

　　胶粘厚度：0.035mm~0.04mm

　　胶体成分：普通压敏胶（不导电）和导电压克力压敏胶

　　剥离力：1.0～1.5kg/25mm（180度反向剥力力测试）

　　铜箔胶带的耐温性 －10℃---120℃

　　张力强度 4.5～4.8kg/mm

　　伸长率 7%～10%MIN