纯铝-昆山市禄之发电子科技(在线咨询)-通辽铝箔

铜箔的特性与应用

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，铝板，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁及抗静电，双导铝箔，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。

电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一，电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大。

铜箔广泛应用于工业用计算器、QA设备、锂离、子蓄电池，通辽铝箔，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。

铜箔车间废水来源

电解铜箔产生过程中铜箔的清洗水，即弱粗化、灰化和钝化工艺过程中的清洗水，废水中含有***、铜、铬等***离子。生箔弱化粗化灰化废水：废水主要是从生箔冲洗槽及弱粗化工序冲洗槽，镀锌冲洗槽出来的，含***浓度较高，水量比较较大。

***离子去除方法

电解法：电解法的原理是***离子在阴极表面得到电子而被还原为金属。

铜箔行业国内现状分析

1、国内产能产量分析数据来源：中电协铜箔分会我国的铜箔产能从2011年的23.27万吨增长到2016年的32.90万吨，年复合增长率7.17%，产量从2011年的19.43万吨增长到2016年的29.16万吨，纯铝，年复合增长率8.46%，产能和产量的近几年增长数据均好于***平均水平。在产能利用率方面国内近几年基本维持在80%左右，明显优于***行业数据。