吉安铜箔-昆山市禄之发电子铜箔-防干扰铜箔

背胶铜箔的基本概述

背胶铜箔嵌入的方式消除了焊接点，因此也就减少了引入的电感量，从而降低了电源系统的阻抗。因此，吉安铜箔，嵌入式电阻和电容节约了宝贵的电路板表面空间，缩小了电路板尺寸并减少了其重量和厚度。同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高(焊接点是电路板上***容易引入故障的部分)。无源器件的嵌入将减短导线的长度并且允许更紧凑的器件布局，因而提高电气性能。

铜箔胶带是不是说铜箔基材越厚，屏蔽的效果就越好呢?

铜箔胶带屏蔽效果和厚度没有直接的关系，而是根屏蔽材料本身的构造有关。电磁屏蔽是电磁兼容技术的主要措施之一。即用金属屏蔽材料将电磁干扰源封闭起来，使其外部电磁场强度低于允许值的一种措施；或用金属屏蔽材料将电磁敏感电路封闭起来，使其内部电磁场强度低于允许值的一种措施。

裸铜箔的主要参数和特性裸铜箔的主要参数和特性

裸铜箔用于电磁射线干扰有很好的佳屏蔽效果，对于接地静电放电有良好的表现，纳米铜碳，同时本产品还是用于焊锡用途。以高纯度的铜箔为基材再覆以环保型的导电胶或者不导电胶而成的铜箔胶带，防干扰铜箔，产品导电性能良好，检验参数如下：

材质：CU 99.98%

基材厚度：0.018mm-0.05mm

胶粘厚度：0.035mm

胶体成分：导电胶（热感应性亚克力胶）

特性：

1.超薄柔软

2.导电性佳

3.屏蔽效能高

4.不起毛边，易于加工

5.非电镀产品，符合环保趋势。

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