8011铝箔-铝箔-昆山市禄之发电子铜箔

电解铜箔

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“***网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。

铝箔胶带的用途　　

铝箔胶带的适用于各类变压器、手机、电脑、PDA、PDP、LED显示器、笔记本电脑、复印机等各种电子产品内需电磁屏蔽的地方。

　　铝箔胶带纯度高于99.95%，铝箔，其功能为消除电磁(EMI)干扰，黑色铝箔，隔离电磁波对***的伤害，铝带，避免不需要电压与电流而影响功能。另外，铝箔胶带对于接地后之静电泄放有良好的效果。材质为多元酯纤维，在重复使用或多次弯折后皆不易发生裂痕及损伤。粘贴力强、导电性能良好，能轻易的缠绕贴合在线材上，可根据客户要求裁切成各种规格。

背胶铜箔的基本概述

背胶铜箔接触电阻与可焊接性不同，因为镍/金表面在整个终端产品的寿命内保持不焊接。镍/金在长期环境暴露之后必须保持对外部接触的导电性。Antler的1970年著作以数量表示镍/金表面的接触要求。研究了各种***终使用环境：3“65°C，在室温下工作的电子系统的一个正常温度，如计算机;125°C，通用连接器必须工作的温度，经常为军事应用所规定;200°C，这个温度对飞行设备变得越来越重要。”对于低温环境，不需要镍的屏障。随着温度的升高，要求用来防止镍/金转移的镍的数量增加将无源器件置入电路板内部带来的好处并不仅仅是节约了电路板表面的空间。电路板表面焊接点将产生电感量。