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电解铜箔与压延铜箔的异同点！压延铜箔和电解铜箔的特点：

1、电解铜箔的特点：

(1)电解铜箔导电性好一些

(2)电解铜箔分子比较疏松，易断

(3)电解铜箔是通过电镀工艺完成。

2、压延铜箔的特点：

(1)压延铜箔绕曲性要好，

(2)压延铜箔单价比电解铜箔要贵，压延铜箔分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜箔。

(3)压延铜箔是通过涂布方式生产。

涂胶铜箔的介绍

　　涂胶铜箔主要包括上胶铜箔（ACC）和背胶铜箔（RCC），上胶铜箔是在电解铜箔进行粗化处理后，热销国标T2电解紫铜箔，再在粗化面涂附树脂层，它主要应用于纸基覆铜箔板的制造。黄铜加铅的主要目的是改善切削加工性和提高耐磨性，铅对黄铜的强度影响不大。背胶铜箔是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔与B阶段的树脂组成。背胶铜箔的树脂层，具备了与FR-4粘接片相同的工艺性，因此，也有人认为RCC是一种便于激光、等离子等蚀孔处理的一种无玻璃纤维的新兴CCL产品。

其它类型铜箔：

　　(1)涂胶铜箔：主要包括上胶铜箔(ACC)和背胶铜箔(RCC)，上胶铜箔是在电解铜箔进行粗化处理后，再在粗化面涂附树脂层，它主要应用于纸基覆铜箔板的制造。

　　(2)载体铜箔：超薄铜箔的生产大多采用具有一定厚度的金属支承箔作为阴极，在其上电沉积铜,然后将镀上的超薄铜箔连同阴极的支承金属箔一同经热压,固化压制在绝缘材料板上，再将用作阴极的金属支承箔用化学或机械方法剥离除去。压延铜箔和电解铜箔微观结构的区别：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好。这种在载体上电沉积的超薄铜箔称为载体铜箔。