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铜箔工艺流程

电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。(3)镀锌面首先必须镀一层c，然后Cr'通过其他吸附或化学键的作用，进行填充空隙，进一步加强表面钝化作用，***镀锌层的腐蚀。所以，到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。

背胶铜箔的基本知识

1、背胶铜箔分为单面覆胶和双面覆胶。单面覆胶的背胶铜箔又分为单导背胶铜箔和双导背胶铜箔，单导背胶铜箔即指覆胶面不导电，只有另外一面铜导电，故称单导即单面导电；双导背胶铜箔是指覆胶面导电，而且另一面铜本身也导电，故称双导即双面导电。传统结构材料、复合结构材料、金属功能材料、功能高分子及其复合材料、功能陶瓷、磁性材料、半导体材料、薄膜材料、光学材料、电子和光电子材料、智能材料、高技术新材料、生物***材料、材料的环境特性、新能源材料的使用性能。还有双面覆胶的背胶铜箔用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料，双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种.客户可以根据自己对导电的需求来选择 。

背胶铜箔的存放知识介绍

1、输送机的传送辊简直径与传送带的带轮直径应符合有关规定。

2、勿使背胶铜箔蛇行或蠕行，要保持拖辊，立辊灵活，张紧力要适度。

3、输送机装有挡板和装洁装置时，应避免对背胶铜箔的磨损。

4、清洁度是背胶铜箔良好运行的基本条件，外来物质会影响带子偏心，张力差异，甚至断裂。

5、使用中发现背胶铜箔有早期损坏现象时，应及时查找原因，修理，避免不良后果的出现。