电镀-昆山市禄之发铜箔-PI镀铜

超薄铜箔

超薄铜箔以移动电话、笔记本电脑为代表的携带型电子产品用含微细埋、盲通孑L的多层板以及BGA、CSP等有机树脂封装基板所用的铜箔向薄箔型、超薄箔型推进。同时COz激光蚀孔加工，也需要基板采用极薄铜箔，电镀，以便可以对铜箔层直接微线孔加工。在日本、美国等国对9弘m、5pm、3／-tm的电解铜箔已可以工业化生产。目前，卷对卷电镀，超薄铜箔的生产技术的难点或关键点在于能否脱离载体而直接生产且产品合格率较高及开发新型载体。

铜箔种类及铜箔的特点？高性能电解铜箔的种类包括了：

低轮廓铜箔多层板的高密度布线技术的进步，使得传统型的电解铜箔不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。因此，新一代铜箔——低轮廓(LOWProffle，LP)和超低轮廓(VLP)电解铜箔相继出现。与一般电解铜箔相比较，LP铜箔的结晶很细腻(2／zm)，为等轴晶粒，不含柱状晶体，是成片层晶体，且棱线平坦、表面粗化度低。VLP铜箔表面粗化度更低，据测，平均粗化度为O．55弘m(一般铜箔为1．40弘m))。另外，还具有更好的尺寸稳定性，更高的硬度等特点。

压延铜箔的锂离子电池箔

targray在锂离子电池作为当前收藏家提供的金属箔。通常情况下，PI镀铜，铝箔作为正电极为阴极电流收藏家和铜箔作为负电极为阳极电流收藏家。在电池生产过程中，阳极和阴极浆料涂到各自的铝箔类型。

（ED）的电解铜箔　　ED箔用于高能耗，低功耗的应用，如手机，笔记本电脑和消费电子产品的锂离子电池。

targrays供应商的质量在同行业地位，新产品创新研发能力和电池制造客户的要求定制箔的特性与能力。我们提供的服务水平，利用我们的***分布存在非常符合成本效益的电池箔材料。

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