电镀-昆山市禄之发电子-PI镀铜

背胶铜箔的基本概述

背胶铜箔接触电阻与可焊接性不同，因为镍/金表面在整个终端产品的寿命内保持不焊接。镍/金在长期环境暴露之后必须保持对外部接触的导电性。Antler的1970年著作以数量表示镍/金表面的接触要求。研究了各种***终使用环境：3“65°C，在室温下工作的电子系统的一个正常温度，如计算机;125°C，通用连接器必须工作的温度，电镀，经常为军事应用所规定;200°C，这个温度对飞行设备变得越来越重要。”对于低温环境，不需要镍的屏障。随着温度的升高，要求用来防止镍/金转移的镍的数量增加将无源器件置入电路板内部带来的好处并不仅仅是节约了电路板表面的空间。电路板表面焊接点将产生电感量。

背胶铜箔的基本知识

1、背胶铜箔分为单面覆胶和双面覆胶。单面覆胶的背胶铜箔又分为单导背胶铜箔和双导背胶铜箔，单导背胶铜箔即指覆胶面不导电，只有另外一面铜导电，镀银铜箔，故称单导即单面导电；双导背胶铜箔是指覆胶面导电，而且另一面铜本身也导电，故称双导即双面导电。还有双面覆胶的背胶铜箔用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料，双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种.客户可以根据自己对导电的需求来选择 。

不同铜箔的特点　　

一、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)。

　　二、按表面状况可以分为单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）铜箔等。

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