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发布时间:2020-02-29 22:49:16
铜排应用
铜排主要是用在一次线路上(大电流的相线、零线、地线都会用到铜排),在电柜上较大电流的一次元器件的连接都是用铜排,比如一排电柜在柜与柜之间连接的是主母排,主母排分到每面电柜的开关电气(隔离开关、断路器等)上的是分支母排。铜排有镀锡的也有裸铜排,在电柜中铜排连接处一般都要做镀锡处理和压花处理或者加导电膏。空余处就有加热缩套管防护,也有些是用绝缘油漆的。 用铜排***主要考虑的是载流量,连续镀,根据电流大小选用适合的铜排,连接处的螺丝一定要上紧,电镀铜箔,否则电流大时会出现烧熔铜排的可能。
高温高延伸性铜箔(简称为HTE铜箔)
在高温(180℃)时保持有优异延伸率的铜箔。其中,35μm 和70μm厚度的铜箔高温(180℃)下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上。又称为HD铜箔(high ductility copper foil)。
低轮廓铜箔(简称LP)
一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙,呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线,起伏较大。而低轮廓铜箔的结晶很细腻(在2 μm以下),为等轴晶粒,不含柱状的晶体,呈成片层状结晶,且棱线平坦。表面的粗化度低。超低轮廓电解铜箔经实际测定,平均粗化度(Ra)为0.55μm(一般铜箔为1.40μm)。粗化度为5.04μm(一般铜箔为12.50μm)。
无基材导电胶:
是在离型纸(膜)材料上涂有(弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶、***类压敏胶~ ~等)胶粘剂,制成的卷状或片状胶粘带,是由胶粘剂、隔离纸(膜)部分组成。
无基材导电胶简介: 直接由丙希酸胶涂布压制而成,胶带颜色为透明,常见厚度规格为:0.06-0.13MM,具有优良的粘合效 无基材双面胶果,电镀,能防止落与优异的防水性能,加工性好、耐温性好,尺寸稳定性、热稳定性、化学稳定性好,初粘性和持粘性好;能适用于更宽的温度范围和恶劣环境;长期耐温80-95℃,短期耐温可达180-205℃; 产品应用: 用于面板的粘贴、防震泡棉的粘贴、金属及塑胶的粘贴等。
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