1235铝箔-台湾铝箔-昆山市禄之发电子科技

除油

　　按化学性质来分，油脂可分为两大类：皂化类和不皂化类。所有的植物和动物油脂都属于第1类，它们都是甘油和高分子有机酸（多半是硬脂酸、油酸、软脂酸等）的酯类。由不同成分和不同稠度（由极轻的液体至固体）的碳氢化合物的混合物组成的矿物油，如***、石蜡、凡士林、各种润滑油等属于第二类油脂。不论是第1类或第二类油脂实际上皆不溶于水，必须在一定成分的溶液中用化学处理或电化学处理的方法将油脂从金属表面除去。通常形状复杂的制品宜使用化学法除油。

铜箔种类及铜箔的特点？高性能电解铜箔的种类包括了：

低轮廓铜箔多层板的高密度布线技术的进步，使得传统型的电解铜箔不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。因此，新一代铜箔——低轮廓(LOWProffle，LP)和超低轮廓(VLP)电解铜箔相继出现。与一般电解铜箔相比较，LP铜箔的结晶很细腻(2／zm)，1235铝箔，为等轴晶粒，双导铝箔，不含柱状晶体，是成片层晶体，台湾铝箔，且棱线平坦、表面粗化度低。VLP铜箔表面粗化度更低，据测，平均粗化度为O．55弘m(一般铜箔为1．40弘m))。另外，还具有更好的尺寸稳定性，更高的硬度等特点。

电解铜箔与压延铜箔的异同点！

压延铜箔和电解铜箔厚度的控制：通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，导热铝箔，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：

1、均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊!

2、薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度小于0.3cm也是这个道理。制作精良的FPC成品板非常均匀，光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂)，这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。